移動通訊上最適合5G玻璃鋼天線罩的材料

(1)移動通訊天線原材料-LCP與MPI

5G的驅(qū)動器毫無疑問為智能機無線天線的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新產(chǎn)生機遇。伴隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，手機上通訊應(yīng)用的電磁波頻率慢慢增高。因為無線電波具備頻率越高，光波長越少，越容易在散播物質(zhì)中衰減系數(shù)的特性，頻率越高，規(guī)定無線天線原材料的耗損越小。

開始的無線天線由銅和鋁合金等金屬材料做成，之后伴隨著FPC加工的出現(xiàn)，4g時期的無線天線生產(chǎn)制造原材料剛開始選用聚酰亞胺膜。然而，液晶顯示器工程成本昂貴，加工復(fù)雜。目前，MPI(改性聚酰亞胺)有望成為5G早期無線天線原材料的熱門選擇之一。

將來LCP將關(guān)鍵運用到像自動駕駛等必須快速響應(yīng)的和AR、VR等必須大空間傳送的應(yīng)用領(lǐng)域。LCP可用以高頻電路基鋼板、COF基鋼板、實木多層板、IC封裝、u-BGA、高頻率射頻連接器、無線天線、音箱基鋼板、攝像鏡頭組/FPC、移相器小型投影儀等。

最適合5G玻璃鋼天線罩的材料，改性材料聚酰亞胺膜（MPI）非晶形的原材料，大部分在各種各樣溫度下都可以開展實際操作，尤其是在超低溫時，可以容易地與銅的表層然后。其氯化物被改進，在10G～15GHz的超高頻率乃至極高頻率的信號分析上的主要表現(xiàn)有希望匹敵LCP無線天線，MPI能夠考慮5G時期的信號分析要求，且價錢較LCP更平價，故在5G發(fā)展趨勢早期，MPI有希望取代一部分PI，變成關(guān)鍵的銜接原材料。

(2)半導(dǎo)體器件

隨著通信頻段向高頻段的傳輸，通信基站和通信設(shè)備必須適用于具有高頻特性的rf裝置。

現(xiàn)階段電信基站行業(yè)氫氧化物半導(dǎo)體材料（LDMOS）、氮化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）三者占有率相距并不大，從將來發(fā)展趨向看來，5G通訊頻率的上限達到85GHz，是GaN發(fā)揮特長的頻率段，促使GaN有希望變成5G基站基本建設(shè)關(guān)鍵原材料之一。除此之外，伴隨著GaN單晶體襯底科學(xué)研究趨向完善，下一步的發(fā)展前景是尺寸較大、高一致性、低缺點相對密度、支撐點襯底原材料。

(3)傳熱排熱原材料及最適合5G玻璃鋼天線罩的材料

導(dǎo)熱材料關(guān)鍵用以處理電子產(chǎn)品的排熱難題，用以發(fā)熱元件和熱管散熱器的觸碰頁面中間，根據(jù)應(yīng)用傳熱系數(shù)遠超氣體的熱頁面原材料，改善電子元件的排熱效率。5G時期新品具備“高熱流密度、大功率、可靠性、熱回應(yīng)、纖薄”的特點，這就對傳熱、排熱原材料明確提出高些的規(guī)定。

導(dǎo)熱材料處在全產(chǎn)業(yè)鏈中上游，上下游原料包含高純石墨、PI膜、硅膠、改性工程塑料等，中下游運用集中化在消費電子產(chǎn)品、移動基站、動力鋰電池等行業(yè)。

(4)磁屏蔽材料原材料

無線電波引起的干擾信號（emi）和emc（emc）越來越嚴重，不僅影響和破壞儀器設(shè)備，而且威脅到所有正常工作。此外，無線電波泄漏也會存在網(wǎng)絡(luò)信息隱患。磁屏蔽材料是運用防輻射材料隔絕或衰減系數(shù)被屏蔽地區(qū)與外部的電磁感應(yīng)動能散播，其基本原理是防輻射材料對無線電波開展反射面和消化吸收。磁屏蔽材料原材料處理無線電波造成的干擾信號和電磁兼容測試難題。

依照原材料的制取加工區(qū)劃，最適合5G玻璃鋼天線罩的材料，磁屏蔽材料原材料能夠分成金屬材料類磁屏蔽材料原材料、填充類復(fù)合型防輻射材料、表層防輻射材料和導(dǎo)電性建筑涂料類防輻射材料。

(5)手機上后蓋板原材料

5G選用的規(guī)模性MIMO技術(shù)性，必須在手機中增加專用型無線天線，而金屬材料對數(shù)據(jù)信號會造成屏蔽掉及影響，因此手機上后蓋板去金屬化將是必然趨勢，現(xiàn)階段手機上后蓋板材料已經(jīng)從金屬材料轉(zhuǎn)為夾層玻璃、瓷器和塑膠，在其中塑膠也是在其中受親睞的原材料之一，但一般注塑加工+噴漆的后蓋板和保護殼是不能滿足5G時期規(guī)定的，將來的發(fā)展趨勢是層次感上和感受上面向金屬材料或夾層玻璃。

現(xiàn)階段的IMT及背蓋PC注塑加工+表層的鍍膜塑膠外殼在外型層次感上早已擁有質(zhì)的飛躍，塑膠有關(guān)公司在保護套的銷售市場上也有較大的升高室內(nèi)空間5G手機上原材料的挑選，必須考慮到10個指標值，在其中性能參數(shù)6個，批量生產(chǎn)可行性分析指標值3個，最適合5G玻璃鋼天線罩的材料綜合性指標值一個。

伴隨著5G的商業(yè)，金屬材料手機上手機后蓋取代速度將進一步加速，夾層玻璃/瓷器/塑膠將變成三大關(guān)鍵原料。

PMMA+PC裝飾板材原料低成本、且便于生產(chǎn)加工、耐摔、不易破、不形變；根據(jù)紋路設(shè)計方案和三d髙壓成形能夠完成三d夾層玻璃實際制作，表層視覺層次感大大的提高；側(cè)板兼顧優(yōu)良的耐磨性能和延展性。

結(jié)構(gòu)陶瓷融合了夾層玻璃的外觀設(shè)計多元化、無信號屏蔽、強度高特性優(yōu)點，另外有著貼近于金屬復(fù)合材料的出色排熱性。氧化鋯陶瓷在手機中的運用主要是后蓋板、指紋驗證的貼片式或智能穿戴設(shè)備的機殼、屏保和音量鍵等中小型零部件。瓷器做為手機殼原材料具備優(yōu)良的層次感、其耐磨性能好、排熱特性好，可以考慮5G通訊和無線快速充電技術(shù)技術(shù)性對外殼原材料的規(guī)定。

現(xiàn)階段，各省市(市、區(qū))陸續(xù)公布了適用5G發(fā)展趨勢的現(xiàn)行政策和文檔，合理布局5G。在其中，結(jié)合運用變成多方關(guān)心關(guān)鍵，中國電信網(wǎng)、中國移動通信和聯(lián)通公司陸續(xù)公布了5G的建設(shè)規(guī)劃，并在運用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃層面也是有合理布局?，F(xiàn)階段，5G獨立組網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)正逐漸完善。

5G是下一輪信息科技改革的主陣地，將促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。從互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)到移動互聯(lián)再到5G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將產(chǎn)生全新升級的生產(chǎn)制造和生活習(xí)慣。最適合5G玻璃鋼天線罩的材料將仍然首選玻璃鋼材料。